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供应电子封装件 |
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| 电子封装件 材料: 可伐合金、因瓦合金 性能: 7.98g/cm3,极限抗拉强度480Mpa,屈服强度(0.2%)280Mpa,伸长率(25.4mm内)38%,扬氏模具200Gpa,热导率/17W·(m·k)－1,线胀系数4.9×10－6K－1,宠观表观57HRB 应用: 微电子、汽车电子、电子组件、衰减器,光纤装置等 |
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